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当成一个白痴来教导一步步该怎么做，我根本想不出来我居然真的能手搓出一个飞线密密麻麻、水冷管夹心的超级法杖头。
初版的法杖头虽然拼起来了，但系统并不稳定，在测试过程中，我问艾尔莎：“你有没有闻到一股香气？”
艾尔莎面无表情：“你鼻子坏掉了吧，明明臭得很。”
“我确实是带病工作，你体谅一下。”
话音未落，法杖头1.0版砰的一下冒出闪亮的电火花，炸了。
数日辛苦毁于一旦，还能说什么呢？我默默地从箱子里拿出一把新的芯片板，准备做新的。
第二次做组件，艾尔莎帮我打印、拼接器件，也做出了合格的飞线芯片板，两个人一起干活的感觉好多了，效率提升不止一倍，这次做好的2.0法杖头看着更整洁漂亮了点，当冷水管注入冷却液，泵头开始运转散热，看着感觉真不错。
第二次测试，新的问题出现了，部分芯片板无法正常超频，不确定是芯片板自身素质问题，还是飞线焊接时出现了问题。
没办法，只能重做，这次引入了新流程：每个芯片板预先测试超频一次，再执行飞线组装，初步尝试我和艾尔莎的分工流水线化操作，ctos称之为2.1版本的法杖头只用了两天就制造完毕，开始上机测试。
2.1版本程序测试没有问题，开始组装电池模组供电，再次被炸，经过ctos分析毁坏痕迹认为，很可能是被电泳击穿电路导致的，需要更好的供电模块。
我对这次失败气得跳脚：“ctos！这是你采购的电源！怎么还能出这种事？！”
ctos不吭声，当天晚上就送来新的一批电源，把电源拆掉外壳，连接电线，2.1版本法杖头初步上机测试成功，接下来启动辐射测试雾机，抑魔效果终于大幅度提升，但，仍然不够。
为了达到理想效果，我能想到的唯一方法就是堆料，狠狠地堆料！ctos出了全新设计的排列方案，3.0版本的法杖头芯片板数量直接升到54，测试功率直接飙升到2700w才堪堪满足。
从3.0一路失败到7.4，我不记得我们失败了多少次，废弃的电路板和水冷泵头堆积如山，散热膏也从硅脂升级到液金方案，原来的杆子从普通的不锈钢中空管升级到更亲和魔力的秘银管，体积一路飙升，为了改良过度堆料产生的严重积热与重量问题，又要引入全新的散热方案。一路失败一路改，雾机测试的数据一路缓慢爬上，堆料的程度只高不下。
最终，恍惚只是一瞬间，8.4版魔杖抑制魔力的数值来到了同体积阻魔金效果的十七倍，这个数值意味着可以完全抑制杀伤力足以毁灭一片城区的强大魔法。如果体积再做大、堆料更狠一些，能够抑制灭国级魔法也不是不可能。
当我看到数据时，我有些恍惚：“真的吗？雾机是不是坏掉了？”
“没有损坏，贝纳尔，数据是真实数据。这是灰域的特性，在累积达到一定程度的时候，灰域会突然出现一种‘陡峭’的性质，您所有测试数据都吻合灰域的数值特性曲线。这是真实的，正常的，恭喜您，您已经完成了这个时代最伟大的发明。”
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